Intel сравнила свой будущий техпроцесс с TSMC

0
41

На состоявшейся на днях 23-й ежегодной технологической конференции (организованной Credit Suisse) глава Intel Боб Суон сделал сравнение будущего техпроцесса компании с TSMC. Если дополнить его слова данными о нынешнем и прошлых техпроцессах ведущих полупроводников компаний мира, то таблица их соответствий выглядит так (в скобках указаны год релиза и коэффициент увеличения плотности транзисторов по сравнению с предыдущим поколением):

IntelTSMC22 нм (2011, 2.4x)16 нм (2015)14 нм (2014, 2.7x)10 нм (2017)10 нм (2019, 2.0x)7 нм (2018)7 нм (2021)5 нм (2020, 1.84x)5 нм (?)3 нм (2022)

Как видим, в 2017 TSMC догнала Intel, а год спустя вырвалась вперед. Причем нельзя сказать, что позиции компаний сравнялись в 2019 — вышедший этом году 10-нм Ice Lake пока предназначен лишь для ноутбуков. Между тем в 3-ем поколении семейств Ryzen и Threadripper, а также во 2-м поколении EPYC используется как раз 7-нм техпроцесс от TSMC — что обеспечило главному конкуренту Intel, AMD, дополнительное преимущество на рынке десктопных и серверных процессоров.

SemiWiki


Источник